消息称骁龙8 Gen 1 Plus转单台积电4nm 明年下半年量产

前几天高通发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器,再加上之前联发科的天玑9000,现在就有两款4nm 5G芯片了,只不过两家工艺不同,高通是三星4nm工艺代工的,联发科则是首发了台积电4nm工艺。

这两个5G旗舰芯片免不了有各种对比,从之前的反馈来看,台积电4nm工艺的天玑9000在能效上可能更好一些,而且产能有保证,骁龙8 Gen 1处理器则传出了良率不佳的消息,还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电。

同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工?手机行业中这事只有苹果的A9处理器做过,但后面就只有一个代工厂了,所以考虑到现实问题,骁龙8 Gen 1部分订单给台积电是不太可能的,光是重新流片就来不及了。

不过高通使用台积电4nm工艺的可能还是有的,JP摩根分析认为,台积电4nm工艺代工的是骁龙8 Gen Plus,也是2022年下半年的升级版,可以提升频率,并进一步优化能效。

当然,再往后的3nm节点上,高通也会重新回到台积电代工上来,不过量产可能要到2023年了。

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